Vapor Chamber均热板技术工作原理图

    1.显卡核心产生热能通过大面积均热板迅速吸收和传导，使封装的工质开始运作由液体变化为气体蒸气，将热能带出。

    2.气态工质将带出的热能迅速传导到整个封装的铜内腔体中并传导到铝鳍片上。

    3.铝鳍片的热能经过风扇强制对流冷却后， 使工质失去热能冷却变化为液态并内腔管壁毛细作用回流到底部，回流到底部后又吸收到新的热能，并再度气化将热带出， 形成一个循环。
 

    铜作底座时热量容易聚积在中心点，而均热板能全面均匀热流分布，提高热交换效率（图示）

    根据蓝宝资料显示，Vapor-X所用的均热板材料具备非常低的热阻值，只为铜的50％，可以让芯片热量消散的速度更快，同时具备更高的热传递性，基本是铜的2倍，热量从核心传递到鳍片的速度更快，单位时间内的热交换率提高。因此在面对RV670接近100W的功耗、但散热面积只有小小的192平方毫米的严峻考验全面前，无论吸热还是导热速度都远远超越普通铜质材料的蓝宝HD3870 Toxic（毒药）在冷却效率上更加精彩。
 

    留意散热器座尾部留出短短的热管封口，那是区分均热板与普通产品的重要标志。

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