常见的三种6层PCB单面内存模组的背面布线设计

  在上图中，后两种采用了不同方式的大面积覆铜设计，能起到降低EMI（Electro Magnetic Interference,电磁干扰）的作用。其中，2号设计是最为常见的，很多256MB模组都采用这种布线设计，而3号设计的布线要更合理一些，因为它的布线间距要更大一些，有助于保证信号的稳定。相对而言，1号属于低成本的6层PCB设计，但这并不代表其布线设计水平的好坏。不过，DDR内存模组的设计已经非常成熟，模组的性能更多的取决于所使用的内存芯片质量，PCB并不可能弥补芯片的固有不足。所以，如果选择能超频的内存模组，内存芯片的品质是首先要考虑的。在下文中，大家会发现，一些PCB做工并不是很好的模组的超频能力并不弱，而一些做工很好的模组反而不行，这就体现出芯片超频方面的重要性。

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